3D Systems će za Motorolu praviti komponente za projekat Ara
Mnogi su bili uzbuđeni projektom Ara koji je prošlog mjeseca najavila Motorola. Ovaj projekat za cilj ima stvaranje modularnog smartfona sa izmjenjivim komponentama.
Sada se pojavila informacija da je Motorola sklopila dugogodišnji dogovor sa kompanijom 3D Systems koja bi trebalo da uz pomoć tehnologije 3D štampanja obezbjedi modularne dijelove smartfona.
Još nije poznato kada će plodovi ove saradnje biti dostupni korisnicima s obzirom da se sve i dalje nalazi u ranoj fazi razvoja.
Međutim, ova vijest pokazuje da Motorola ozbiljno shvata projekat Ara i da se stvari polako kreću u pravom smjeru.
Ideja iza ovog projekta, koji predvodi Motorolina grupa za naprednu tehnologiju i projekte, jeste da se skoro sve u smartfonu – displej, tastatura, baterija, procesor, pretvori u modul koji može biti zamijenjen.
Motorola je zamislila dvije osnovne komponente takvog smartfona: endoskelet, strukturalni ram koji drži sve dijelove uređaja zajedno i module koji se u ovaj ram postavljaju.
Ovaj koncept bi korisnicima trebalo da omogući da sami odlučuju šta ide u njihov telefon – kako izgleda, koliko košta i šta radi.
Sudeći po Motoroli, sve ovo bi trebalo za hardver da uradi isto ono što je Android učinio za softver.
Ukoliko vam se ovaj projekat čini poznatim, vjerovatno razmišljate o Phonebloks konceptu modularnog telefona koji je osmislio Dejv Hakens. Motorola zna za ovu ideju i planira da deo Phonebloks zajednice uključi u svoj Ara projekat.
Pratite nas na našoj Facebook i Instagram stranici i Twitter nalogu.
